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微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

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公司先后與全球超過1,0000家高科技研發、制造和服務企業進行合作,產品應用于通信、工控、軌道交通、醫療電子、計算機及外設、半導體、汽車電子等領域,資源遍及全球三十多個國家和地區。

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PCB拼板設計規范全面解析:提升生產效率與可靠性的關鍵技術

2025-09-12

  • 112025-09
    微盲孔激光鉆孔技術在高密度互連 PCB 制造中的關鍵應用與工藝優化
    隨著電子產品向輕量化、高性能化和多功能化方向發展,印制電路板(PCB)作為電子元器件的核心載體,其制造工藝也在持續迭代升級。尤其是高密度互連(HDI)板的廣泛應用,對 PCB 微孔加工技術提出了極高要求。其中,微盲孔激光鉆孔技術因其高精度、.......
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    鋁基板散熱性能深度解析:原理、工藝與應用實踐
    在電子設備日益高功率化、 miniaturization(小型化)的今天,散熱問題已成為制約產品性能、可靠性及壽命的關鍵瓶頸。傳統的FR-4玻璃纖維環氧樹脂基板,其導熱系數僅約0.3-0.4 W/(m·K),如同一個“保溫瓶”,熱量極易積聚.......
  • 042025-09
    阻抗控制板制作的核心技術與工藝詳解
    本文詳細介紹了阻抗控制板制作的技術要點與工藝流程,涵蓋阻抗計算、材料選擇、層壓控制、蝕刻精度及測試方法,幫助讀者全面理解高頻電路板阻抗匹配的關鍵技術,提升 PCB 設計制造質量。....

沉銀板防氧化技術前沿:創新工藝與行業應用指南

2025-09-08

  • 272025-08
    激光直接成像(LDI)技術行業應用白皮書:驅動PCB產業邁向數字化制造新紀元
    本文從制造商視角深入分析激光直接成像(LDI)技術的行業應用現狀與發展趨勢,探討LDI技術在5G通信、IC載板、汽車電子等領域的實施效果與運營效益,為PCB制造業提供技術升級參考。....
  • 212025-08
    SMT 貼片技術:突破工藝邊界,引領電子制造新變革
    解析 SMT 貼片技術在微型元件貼裝、柔性電子適配、數字孿生應用等領域的創新突破,詳解特殊環境下的工藝方案,助您把握電子制造前沿技術趨勢。....
  • 142025-08
    硅進碳退:GaN/SiC普及下的EMI治理范式革命
    一、GaN/SiC 的高頻風暴,PCB 站上挑戰最前沿寬禁帶器件的核心優勢,恰恰是 PCB 設計和制造面臨的全新考驗:1. “頻譜躍遷” 與空間擠壓:GaN 開關頻率輕松躍入 MHz 級(如 100MHz+),EMI 噪聲頻譜上移兩個數量級.......

選擇性焊接技術:現代電子制造的精益工藝

2025-09-09

  • 052025-09
    高頻微波電路板工藝突破:解決毫米波頻段量產難題
    行業痛點:毫米波電路板量產良率瓶頸在當前 5G 毫米波設備量產過程中,高頻微波電路板的平均良率普遍低于 60%,成為制約行業發展的關鍵因素。....
  • 032025-09
    OSP工藝在PCB制造中的應用深度解析與技術演進
    本文詳細解析PCB表面處理OSP工藝的全流程,包括工藝流程、質量控制要點和常見問題解決方案。內容涵蓋OSP工藝的技術創新、行業標準及實施建議,為電子制造企業提供全面的技術參考和實踐指導。....
  • 012025-09
    散熱通孔陣列工藝與應用:電子散熱領域的核心技術解析
    本文詳細介紹了散熱通孔陣列的制造工藝技術,包括先進激光鉆孔、脈沖電鍍填充等關鍵環節,分析了其在 5G 通信、新能源汽車、可穿戴設備領域的應用實踐,同時解讀技術趨勢與挑戰,為電子散熱設計提供專業技術指導。....
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